第一道:
1.上料台Feed C/V2经常会有承载盒不到位引起的报警，可以分为两种：
一种是Magazine 处在Down的位置，只要把盒子推到位就可以了；
另一种是Magazine 处在Up 的位置，那时你推盒子是推不动的，因为被卡死了，只要让Magazine 处在Down 位置再把盒子推到位就行了。
2.Wafer transfer 经常会吸住承载盒内的拖盘而报警，原因是盒子上端开口比较大，拖盘挡住了感应器而造成，只要将拖盘放正，把Wafer Fransfer移到另一个位置就行了，把盒子整一下。3.Wafer transfer 有吸两片的现象,
方法有以下
a .调节风刀的大小和风刀吹风的位置;
b .调节四个吸嘴的高低;
c .调慢气缸的上升速度;
d ,风刀吹风的时间。
4.Alignment 因为硅片碎掉，摄想头定位出现报警而造成的机械手不动作。
方法有以下
a .放好片子上重新照点定位就可以;
b .如果a 不行，只有甩源关掉，用手将Alignment 推离Standby P1的位置，然后重新启动电源，让Alignment 有一个复位的过程旧可以了。
5.印刷台面有压板的现象，原因有：网板下面胶带粘的太多太厚，员工在装片时没有注意硅片与硅片之间是否有小碎片或灰尘，印刷台面没有调平或是刚带打毛，硅片本身有受过伤或裂痕。1.背电场造成弯曲的原因:铝背场印刷太厚,
影响印刷厚薄有几个参数:
(1)丝网间距;
(2)刮刀高度;
(3)印刷速度;
(4)气动压力
四个参数中如果有三个参数不变,那么丝网间距抬高,背电场印厚,刮刀高度越低背电场约厚,印刷速度越快,背电场越厚,但速度超过一定量时,背电场又会变薄,气动压力越小背电场变厚。原因:
1.丝网间距过底,刮刀高度过小,使网板内还留有铝浆,而将硅片粘起;
2.真空吸孔堵塞或是真空发生器有问题;
3.台免平整速度有问题,使硅片没有平铺在台面上而造成漏真空。
第三道：
1.翻转台面因硅片碎掉使感应器出现报警,解决的方法,点到Flipper控制面板,将Lifter (long)和Lefter (short)点到
电到down 位置就可以了。印刷不良的原因：
1.刮刀高度过高
2.丝网间距过大
3.气动压力过小
4.片在印刷台下面走歪,原因是台面下面的真空吸孔堵住了,真空度不够。
5.下料机械不动作,是因为传送过程中硅片走歪,机械手捉取不到位而不动作,只要将机械开,放正硅片就OK了。6.碎片的主要原因：
1）、印刷台面高低不平；
2）、印刷的各个参数不协调；
3）、钢带有毛边，走歪；
4）、下料吸嘴不平。
